X-Plating
특허 받은 브리지 도금 기술을 활용하여
최대 AR 3:1의 스루홀(TH) 완벽 충진
이물질 없는
TH 충진 기술
X-Plating 기술을 사용하여 스루 비아(through via)를 완벽하게 채워 최고 수준의 OEM 요구 사항을 충족하는 최고 신뢰성 제공
아토텍 장비와
완벽 호환
Uniplate® IP2 및 vPlate® 펄스 도금 시스템과 최적의 화학적 특성 및 장비 호환성 제공
특허 받은 기술
브릿지 도금(Bridge Plating)은 이물이 없는 TH 충진을 위한 유일한 솔루션이며, 수평 및 수직 애플리케이션 모두 특허 등록
2단계 X-Plating을 통한 이물이 없는 TH 충진
X-Plating 은 최대 AR 3:1까지의 코어 TH 충진에 이상적입니다. 또한 열 방산이 필요한 5G 애플리케이션에도 중요합니다. 이 공정은 첫 번째 단계에서 X 자 모양을 만들어 두 개의 BMV를 형성합니다. 이어 두 번째 단계에서 후속 BMV 충진과 함께 최대한 낮은 표면 두께에서도 안정적인 충진을 보장합니다. 최신 공정은 이제 최대 AR 3:1까지 보이드(void) 없는 THF 충진을 가능하게 합니다.
InPro® Pulse TVF
X-Plating을 사용하는 수직 펄스 도금 공정은 패널 및 패턴 도금 시 vPlate® 시스템에서 사용하도록 최적화되어 있으며, 물론 다른 리버스 펄스 VCP 시스템에서도 사용할 수 있습니다.
Inpulse® 2THF2
OEM 승인된 Inpulse® 2THF 공정의 후속 제품인 이 제품은 Uniplate® InPulse2 수평 리버스 펄스 도금 시스템과 함께 사용할 경우 더 높은 충진 성능과 최대 종횡비 3:1까지 이물이 없는 TH 충진을 제공합니다.
- 열 전달을 위한 높은 열 전도성 (예: 5G 애플리케이션)
- 현재 최대 AR 3:1까지 공극 없는 THF 충진
- 코이닝(coining) 공정 대체 가능성
- 기존 공정 단계 제거를 통한 저비용 TH 충진
- Hot Oil, IST, TCT 등과 같은 신뢰성 결과 향상
- 컨베이어 적용에 이상적 – Uniplate® 및 vPlate® 시스템과 완벽한 화학적 특성 및 장비 일치
- 불용성 양극을 사용하여 높은 효과 전류 밀도에서 펄스 도금
InPro® Pulse TVF를 사용한 TH의 이물질 없는 구리 충진: 0.47 × 0.2 mm (AR 2.35)
- X-Plating을 통한 TH의 이물질 없는 구리 충진
- 얇은 코어 재질 및 최대 AR 3:1까지의 높은 세로비 통관을 위한 안정적인 플러그/충진 기술
- Uniplate® IP2 시스템에서 딤플이 10μm 미만인 최저 표면 도금 구리
- vPlate®와 같은 VCP 시스템에서의 패턴 도금
- 기계 및 레이저 드릴 통관 모두 사용 가능
- 구리 메탈, 솔더 마스크, 에칭 공정 및 처리 시간에서 경제적인 공정 비용 절감
- 모든 신뢰성 기준 충족
개발 배경
X-Plating 개발의 필요성
고객 과제
전자 부품의 온도 관리, 즉 열 관리는 최근 들어 점점 더 중요해지고 있습니다. 부품 내 특정 국소 영역의 온도가 너무 높아지는 “핫 스팟(hot spot)” 현상은 부품 성능 저하 및 수명 단축을 야기할 수 있습니다. 이러한 문제를 방지하기 위해서는 열을 효과적으로 전달하는 것이 중요하며, 이를 위해 일반적으로 스루홀(through hole)에 도금 처리를 합니다.
하지만 기존의 스루홀 도금 공정은 도금층 내에 이물질(inclusion)이 발생할 수 있으며, 이는 최종 제품 사용 시 전류와 열에 의해 이동하면서
부품 내 계층 간 연결 박리 문제를 야기할 수 있습니다. 또한, 페이스트 플러깅(paste plugging) 공정을 통해 스루홀을 채우는 방법도 있지만,
이는 추가적인 공정 단계가 필요하며 전체적인 비용 상승을 부담해야 합니다. 따라서 비용, 신뢰성 및 생산성 측면에서 모두 최적의 솔루션은
구리 전기도금을 통한 완벽한 스루홀 충진입니다.
당사 솔루션
MKS 아토텍은 특허 기술을 기반으로 세계 최초로 이물질 없는 스루홀 충진 기술인 X-Plating을 개발했습니다. X-Plating은 Inpulse® 2THF 공정과 함께 사용되는 Uniplate® InPulse2 시스템에서 10년 이상 양산 생산을 통해 검증된 안정적인 기술입니다. 최신 Inpulse® 2THF2 공정은 향상된 충진 성능을 바탕으로 최소한의 도금 표면 두께에서도 뛰어난 표면 분포를 제공합니다.
또한 X-Plating은 이제 vPlate®와 같은 VCP 시스템에서도 사용 가능하며, 새로운 InPro® Pulse TVF와 함께 패턴 스루홀의 이물질 없는
충진을 가능하게 합니다. 이 두 가지 새로운 공정 모두 최대 AR 3:1까지 저렴한 비용으로 스루홀을 충진할 수 있습니다.
Contact us